新闻中心_芯驰科技SemiDrive | 官方网站

2024年09月27日

东风本田灵悉L正式上市，芯驰X9芯片助力打造智趣座舱

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2024年09月27日

喜报！芯驰科技上榜2024北京民营企业科技创新百强

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2024年09月26日

荣获「强芯中国2024卓越产品奖」，芯驰科技X9系列座舱芯片再添殊荣

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2024年09月23日

芯驰科技受邀参加中德汽车论坛，与业界共话绿色转型新机遇

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2024年09月09日

芯驰科技参与汽车智能座舱计算芯片行业标准制定，首轮验证试验顺利开展

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2024年08月30日

中国贸促会会长任鸿斌调研芯驰科技，关注本土车芯研发创新与量产突破

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2024年08月20日

出货超600万片，覆盖70多款主流车型，芯驰科技引领本土车芯量产加速度

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2024年07月18日

芯驰全球总部落户北京，经开区领导、北京奔驰团队莅临指导

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2024年07月11日

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

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